汽车芯片发展迅速2029年交易规模有望达到650亿美元

产品介绍

来源:bob综合官网登录    发布时间:2025-01-11 21:37:28

  随着ADAS、EVs以及车联网的普及,对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求日益增加,为汽车半导体行业带来新的增长机遇。中国汽车芯片市场规模的复合增长率预计将达到22%,预计到2029年中国汽车芯片交易规模有望达到650亿美元。

  比亚迪半导体是中国汽车芯片领域的有突出贡献的公司之一,积极布局汽车芯片产品线,特别是在功率芯片和模拟芯片领域产量较高。

  早在2018年的时候就成功推出第一代8位车规级MCU芯片,实现国产化零突破。在车规IGBT技术方面也取得显著进展,其IGBT4.0技术通过精细化平面栅设计,综合损耗较市场主流产品降低了约20%,整车电耗明显降低;基于高密度Trench FS的IGBT 5.0技术也已实现量产,采用微沟槽结构及复合场中止技术,实现超低导通损耗和开关损耗。

  比亚迪半导体是中国第一家车规级SiC模块批量装车的企业,拥有国内自主品牌SiC功率模块装车量最大的荣誉。公司在全世界内首家、中国唯一实现SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车。

  闻泰科技在汽车芯片领域具备极其重大地位,是中国汽车芯片产业创新战略联盟的重要成员。

  闻泰科技1200V SiC MOSFET技术满足了电动汽车OBC、充电桩、不间断电源以及太阳能和储能系统等多个汽车和工业市场的需求;自研的车规级智能驾驶域控制器可实现L2+级自动辅助驾驶,并适配多款市场主流车型,实车验证中;自研的车规级智能驾驶域控制器可实现L2+级自动辅助驾驶,并适配多款市场主流车型,实车验证中。这些技术创新使得闻泰科技在汽车芯片领域展现出强大的技术实力和市场竞争力。

  北京君正形成了“计算+存储+模拟”的技术与产品布局,推动公司整体规模快速扩大,并在汽车电子、工业、医疗、通讯、高端消费等领域拓展市场。

  通过收购ISSI,成为国内车载存储芯片的有突出贡献的公司。ISSI专注于汽车、工业和医疗等领域的高品质、高可靠性存储器产品,包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash和eMMC等。还拥有丰富的车规级LED驱动芯片产品,覆盖头灯、日间行车灯、远光灯等多种汽车照明应用。

  北京君正在ISP、NPU、算法等领域积累的技术集中释放,主要在家用安防领域出货良好,行业安防领域亦是公司发力重点

  汽车应用覆盖广泛,包括ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等,奠定了公司在汽车图像传感器行业的领先地位。

  模拟产品及显示产品持续推进汽车市场布局,已推出首款车规级LCD显示屏PMIC和集成高速CAN收发器和车规级CANSIC的全新车载mini SBC,提供更高可靠性的CAN通信,充分满足汽车智能化带来的车内复杂应用场景。

  四维图新是中国汽车芯片行业的主要上市公司之一,旗下杰发科技专注汽车电子芯片设计超过10年,是国内最早车规级汽车芯片提供商之一。

  四维图新在智能座舱和智能驾驶领域持续发力,目前已有多款中高阶智能驾驶产品和舱驾融合产品进入了量产准备阶段,其主要芯片产品有智能座舱芯片(SoC)、车规级微控制器芯片(MCU)、胎压监测专用芯片(TPMS)、车载音频功率器件(AMP)等。

  子公司杰发科技推出最新一代智能座舱域控SoC芯片AC8025,联合地平线推出了舱行泊一体化解决方案,并搭载到四维图新最新发布的NI in Car中。

  四维图新推出了全新车规级舱行泊一体单芯片解决方案AC8025AE,展现了强大的超高的性价比特质,预计将在2025年正式量产。同时,正在携手产业链伙伴打造完整的汽车芯片国产化供应链,去年发布的AC8025已实现量产,并获得了5家国际顶级合资车企和自主品牌车企项目定点。

  兆易创新是中国汽车芯片行业的主要上市公司之一,主要生产汽车存储芯片,用于信息娱乐系统、动力系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)中需要用存储设备。

  兆易创新的GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash荣获ISO 26262 ASIL D功能安全认证证书,这标志着公司在车规级芯片设计领域的强劲实力,并已建立起严格的车规芯片开发流程体系。

  推出的基于Arm® Cortex®-M4内核的GD32A490系列高性能车规级MCU,适用于车窗、雨刷、智能车锁、电动座椅等BCM车身控制管理系统,以及仪表盘、娱乐影音、中控导航等智能座舱系统。

  GD32A7系列车规级MCU全面契合车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、远程通信终端(T-BOX)、车灯控制(Lighting)、电池管理(BMS)、车载充电机(OBC)、底盘应用(Chassis)、直流变换器(DC-DC)等多种电气化车用场景。

  全志科技专注于智能座舱类产品,涵盖智能车载信息娱乐系统、全数字仪表、流媒体、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等产品。

  全志科技针对数字座舱的车规(AEC-Q100)平台型处理器T7,能够很好的满足信息娱乐系统、数字仪表、360环视系统、ADAS、DMS、流媒体后视镜、云镜等多个不同智能化系统的运行需求。

  全志科技重点发力智能座舱SoC,量产上市助力腾飞,产品涵盖了智能车载信息娱乐系统、全数字仪表、流媒体AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等形态。

  全志科技T527系列芯片,采用多核异构设计,集成了CPU、GPU、NPU、DSP、MCU等各种计算单元,为复杂场景的多任务处理、专用数据处理以及算法应用提供了高效且灵活的解决方案。

  高鸿股份车联网产品涵盖基于集团自研芯片的系列模组、车载终端(OBU)、路侧终端(RSU)、C-V2X云控平台、CA安全认证解决方案等,形成了涵盖芯片、模组、终端至全套解决方案的完整产业链。其中,高鸿股份与北京奕斯伟计算技术股份有限公司联合研发的C-V2X芯片(车联网芯片),可实现车辆与周围的车、人、交通基础设施和云(平台)等全方位连接和通信。

  斯达半导1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统纯电动车型的主电机控制器项目定点,为公司新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力。斯达半导基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的新一代车规级650V/750VIGBT芯片通过客户验证,并已在下游各行业开始大批量应用。斯达半导的SiC MOS模块开始在新能源车主驱上大批量装车,随着小鹏G9逐步起量,SiC出货量将不断增长。

  这些企业在中国乃至全世界汽车芯片市场中扮演着重要角色,随着汽车电动化、智能化和网联化的加快速度进行发展,它们在技术创新和市场扩张方面发挥着关键作用。

  未来汽车芯片的技术创新将包含芯片材料创新、芯片设计创新及制造工艺创新三个维度。SiC功率器件在新能源汽车领域中具有较大发展潜力,芯片设计以性能与安全为核心目标和驱动力。

  这就是人间不公!731部队细菌战犯逃回日本后,很多人在医院、学校等公立机构担任要职

  731部队是日本军国主义者在第二次世界大战期间下令组建的细菌战秘密部队之一。1931年到1945年期间,731部队进行骇人听闻的人体实验和细菌战等,在中国犯下滔天罪行。数千名中国、苏联、朝鲜战俘和中国平民被用于人体细菌和毒气实验。

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  1月5日晚,由中央纪委国家监委宣传部与中央广播电视总台央视联合摄制的电视专题片《反腐为了人民》第一集《惩治蝇贪蚁腐》播出。该集专题片披露了一起集中整治查处的校园餐微腐败典型案例——吉林长春汽车经济技术开发区第七小学校园餐回扣腐败案。

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